說明：

一、 為鼓勵臺美雙方學者在半導體及微電子領域之學術合作，並培育晶片設計實作人才，本會與美方(NSF)依2022年8月22日簽署合作備忘錄及執行協議，共同徵求旨揭計畫，申請方式詳如附件公告徵件說明及本會網頁「計畫徵求專區」。

二、 計畫收件及審查時程： 

(一) 臺方計畫主持人應配合美方計畫主持人，於2022年12月13日前，繳交申請案構想書(RCO)，相關格式依美方規定辦理，並同時以電子郵件寄送本徵件說明「八、承辦聯繫資料」之臺方聯絡人，據與美方核對申請資料。

(二) 本專案計畫須於美方計畫主持人所提構想書(Research Concept Outline, RCO) 獲美方(NSF)正面回應後，始得共同提出完整計畫書(FuProposal)。 

(三) 完整計畫申請書受理截止日期：校內收件日期為2023年1月13日(週五)止，以利後續造冊及備函提報作業。 

(四) 本專案計畫書之審查，將由美國國家科學基金會(NSF) 擔任單一領導機關。

三、 本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後，分別向本會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案。

四、 為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，本會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計(ACED Fab)學術研討會(線上會議)」，鏈結臺美半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與。

五、 本案聯絡人：

(一) 相關計畫內容疑問，請洽本會科國處李蕙瑩研究員，電話：(02)2737-7150。

(二) 有關系統操作問題，請洽本會資訊系統服務專線，電話：0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。