最新公告
公告主旨 【國科會計畫申請】與德國聯邦教育及研究部(BMBF)共同徵求2025- 2028 年「臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫」,即日起至9月15日(日)受理計畫構想書申請,請查照。
內        文

一、依據國科會及德國BMBF於2023年3月21日簽署臺德科學及技術合作協議(STA),共同徵求旨揭計畫(第二期),申請方式詳如附件公告申請須知及國科會網頁「計畫徵求專區」。

二、本項徵件計畫期程以3年為原則,自2025年5月1日開始執行,臺德雙方計畫主持人共同研議計畫內容後,須分別向國科會及德國BMBF於申請截止期限內提出申請書,始得成案。

三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件,國科會與德方BMBF將於2024年8月7日(週三)下午,共同舉辦「臺德雙邊研究人員線上交流會議」,鏈結臺德半導體領域學者互動交流,歡迎有興趣學者線上參與,報名及參與方式另於國科會網站公告。

四、本案聯絡人:

(一)相關計畫內容疑問,請洽國科會科國處李蕙瑩研究員,電話:(02)2737-7150。

(二)有關系統操作問題,請洽國科會資訊系統服務專線,電 話:0800-212-058及(02)2737-7590、7591、7592。

公告起訖
活動起迄 --
公告分類 學術或研究計畫
公告單位 研究發展處-研評組 吳信蔚
點閱率 86
附        件 2025年臺德半導體晶片設計學術合作研究計畫申請須知.pdf
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