轉知金屬中心來信徵件114年學界推動在地產業創新加值整合分包計畫,歡迎有興趣教師自組團隊提出申請。

有關113年度「學界推動在地產業科技加值創新」分包計畫將於114年度1月開放受理,敬請有意參與提案之學校參考「申請注意事項(草案)如附件1」辦理。



重點事項如下:



一、參與專案廠商:



l 專案參與廠商至少8家(含)以上,最多不超過10家(含)(金門、連江、澎湖等離島地區得為4家(含)以上)



l 參與廠商應在同一縣市或相鄰2縣市



l 關聯廠商原則不得超過30%(如有跨領域需求導入其他產業廠商)



l 參與廠商至少50%不得與上一年度重複



l 廠商3年內最多參與協助2年



二、 申請方式:依本中心分包計畫規定,由學校團隊以紙本方式郵寄至本計畫各區聯絡窗口,期限以郵戳日期為憑,逾期概不受理。



三、學校團隊申請請提交以下紙本資料:(如申請注意事項附檔)



         1. 合作研究計畫申請表:一式2份



         2. 專案提案計畫書:一式2份



四、所檢送114年度「學界推動在地產業科技加值創新注意事項(草案)」,如相關內容及規定有變動請以本中心計畫正式公告為準。



其他未盡事宜請詳參申請注意事項內容或洽各區聯絡窗口。



另學校若是學研合作相關聯絡窗口有變動,煩請各校EMAIL通知:



金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐



E-mail:shuyi560@mail.mirdc.org.tw



以利更新並即時通知最新訊息



謝謝!



【聯絡資訊】



北區(含離島)



聯絡人:金屬中心/企劃推廣處/專案組 楊淑儀小姐



E-mail:shuyi560@mail.mirdc.org.tw



電話:02-23918755分機118



收件地址:100台北市中正區重慶南路二段51號2樓



中區



聯絡人:金屬中心/智慧暨系統研發服務處/光機電技術發展組朱芸儀小姐



E-mail:wanying@mail.mirdc.org.tw



電話:04-23502169分機8109



收件地址:407台中市西屯區工業區37路25號



南區(含離島)



聯絡人:傳統產業加值中心/產業升級服務處/技術與商務整合服務組 楊珮喻小姐



E-mail:arielyang@mail.mirdc.org.tw



電話:07-3517161分機6221



收件地址:811高雄市楠梓區朝仁路55號



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楊淑儀 Shu-Yi YANG



金屬工業研究發展中心MIRDC



企業推廣處/專案組



TEL:02-2391-8755#118



FAX:02-2391-4822



E-mail:shuyi560@mail.mirdc.org.tw



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公告資訊
公告時間 2024/11/21~2024/11/30
公告分類 學術或研究計畫
公告單位 研究發展處-產學合作組 黃瓊慧
附 件
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