【轉知】檢送教育部114年度「跨域智慧晶片設計教學聯盟計畫徵件須知」,請查照。

一、依據教育部補助推動人文及科技教育先導型計畫要點辦理。

二、本徵件須知旨為整合國內大學校院相關系所之教學資源,聚焦以AI為核心,開發具備下世代IC設計所需的核心與設計流程教材,設立包含AI輔助電子設計自動化、感測運算、與AI系統晶片設計等跨校教學聯盟,培育跨域智慧晶片設計人才。

三、旨揭計畫採部分補助,經費編列、撥付及支用原則詳如所附徵件須知。

四、申請方式:免備文,請於114年1月24日前至本部計畫申請系統(https://cfp.moe.gov.tw/Login/MOELogin.aspx),完成線上申請及用印後計畫書電子檔上傳作業,逾期未完成線上申請及計畫書電子檔上傳者,不予受理。(洽詢電話:(03)571-2121分機54258,跨域智慧晶片設計人才培育先期計畫辦公室彭芳桂小姐)。

五、本徵件須知及相關附件(含計畫申請書格式)可於本部網站(首頁/認識教育部/本部各單位/資訊及科技教育司/電子布告欄)或本計畫網站(https://reurl.cc/41v6qX)下載。

六、徵件說明:本部訂於113年12月12日(四)上午10時舉辦計畫徵件說明會,地點:國立陽明交通大學工程四館108會議室(新竹市大學路1001號),報名網址:https://forms.gle/FpUKeEQSK1R3a3ve9,請轉知相關系所教師參加。


公告資訊
公告時間 2024/12/04~2025/01/25
公告分類 學術或研究計畫
公告單位 研究發展處-產學合作組 謝安妮
點閱次數 47
附 件
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活動資訊
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