一、本專案計畫以製程、封裝、檢測設備為核心，藉由跨領域合作、產學研合作，針對系統現狀提出性能提升之目標，以進行關鍵技術研發，並於設備上應用整合。計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件)，申請注意事項擇要說明如下：
(一)本專案計畫公告徵求之主要研究議題包含：
1.半導體前段製程設備之關鍵元件、模組或次系統，
2.半導體3DIC 先進封裝製造測試設備，
3.矽基半導體檢測設備。
(二)跨領域合作：需由跨領域學者(例如機械、材料、物理化 學、電機控制或資訊軟體等相關領域)組成研究團隊。
(三)產學、學研合作：需與設備廠商、晶片生產公司、封裝測試公司或法人單位合作，由合作單位提供機台進行計畫整合與成果驗證，提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書。
二、本專案計畫全面實施線上申請，各類書表請務必至國科會網站（https://www.nstc.gov.tw）進入「學術研發服務網」製作，線上申請時，請選擇「專題類-隨到隨審計畫」；計畫類別請選擇「一般策略專案計畫」，計畫歸屬請選擇「工程處」，研究型別請選擇「整合型計畫」，學門代碼請選擇「E9885半導體設備關鍵技術研發」。
三、有意申請者，請於115年2月22日(日)前完成線上申請作業並繳交送出，逾期歉難受理。
四、申請機構、計畫主持人及共同主持人須符合國科會補助專題研究計畫作業要點相關規定，且計畫主持人以申請一件本專案計畫為限。
五、本專案計畫未獲補助案件恕不受理申覆。
六、本案聯絡人：
(一)有關本專案計畫，請洽國科會工程處蔡明倫助理研究員， 電話：02-2737-7390，e-mail：mltsai@nstc.gov.tw。
(二)有關線上申請系統使用及操作問題，請洽國科會資訊系統 服務專線：02-2737-7590、7591、7592，e-mail： misservice@nstc.gov.tw。
