中國文化大學 公告資訊系統
【轉知】國立清華大學辦理有關「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP)」，鼓勵師生踴躍投稿。
一、 本次徵件主題：Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Experimental Methodology。
二、 相關徵求說明請參閱網址：https://reurl.cc/vEaMNL。
